半导体放电管(TSS)
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大通流系列
槟城电子TSS大通流系列不仅涉及传统SMA、SMB、SMC封装，同时推出了SMB-F（平角）、SMB-T（二合一）SMC-T（二合一）封装。SMB-F拥有和SMB的兼容焊盘，但是产品厚度2.0mm；SMB-T和SMC-T采用SMB和SMC同等的体积实现了两路防护，布板用同样的空间可以实现原两个SMB或SMC 的功能。陶瓷封装大功率TSS芯片更是实现了高密封性可靠性要求。
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小信号系列
槟城电子TSS小信号系列主要用于小型SMT封装（SOT23-5、SOT23-6、SOP8、SOD123等），此类器件在保护设备不被浪涌损坏的同时保证了信号传输完整性。拥有低电容的特点，例如BSXXXXS23-5系列电容均可以实现10pF以内，典型值在7-8pF，浪涌等级满足8/20uS 50A的要求。目前TBD系列将实现电容3pF以内的设计目标，应用于未来的G.FAST防护领域。
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